崗位職責：
1、根據(jù)項目產品規(guī)劃，負責硬件方案制定、原理圖設計、PCB布局
2、負責硬件產品的嵌入式程序開發(fā)
3、負責硬件調試、測試和優(yōu)化
4、硬件BOM整理、維護和管理
5、負責產品的代工質量管理
6、項目實施過程中的技術支持
7、負責老產品的維護
8、上級交辦的其他技術相關事務
要求：
1、通信、電子、自動化等專業(yè)本科及以上學歷，5年工作經驗，能夠熟悉閱讀英文文檔優(yōu)先；
2、具備獨立硬件設計能力，掌握PCB布局和Layout設計規(guī)則，能夠獨立調試硬件、優(yōu)化設計方案
3、熟悉STM32單片機和IT系列DPS，具備MCU嵌入式軟件開發(fā)經驗，熟練使用相關編輯軟件開發(fā)工具、函數(shù)庫和（USART、IIC、SPI、ADC、定時器、外部中斷）調試；
4、懂得EMC和安規(guī)相關要求、有EMC和安規(guī)相關整改經驗；
5、熟悉元器件及物料選型和驗證過程；
6、有醫(yī)療行業(yè)設計經驗者優(yōu)先；
福利：雙休，提供免費班車，五險，餐飲補貼，節(jié)假日福利，年度旅游
待遇（不低于同行業(yè)崗位平均薪酬水平）：
本科學歷：月薪10K-25K+項目獎金；
碩士學歷：年薪25-50萬元+獎金；
博士學歷工資面議；
海外留學歸國等特殊優(yōu)秀人才，面試考核通過后一經錄用，待遇從優(yōu)。
接受以兼職形式參與項目，歡迎垂詢！
簡歷投遞：lvjing@eecp.com.cn
聯(lián)系電話：023 6775 2017 18166348580
